台积电正与索尼合作在斥资70亿美元兴建新的芯片工厂

导读 两家公司共同宣布,台积电将与索尼(特别是索尼半导体解决方案公司)合作,在斥资 70 亿美元建造新的芯片工厂。正如之前宣布的那样,新工厂

两家公司共同宣布,台积电将与索尼(特别是索尼半导体解决方案公司)合作,在斥资 70 亿美元建造新的芯片工厂。正如之前宣布的那样,新工厂将不专注于尖端芯片,而是专注于较旧的 22nm 和 28nm 工艺,以解决旧芯片的供应短缺问题,这已经稳定地影响了从汽车到智能手机的所有领域。

新工厂此前已由台积电首席执行官 CC Wei 于上个月宣布,尽管当时尚未获得台积电董事会的批准。Nikkei报道称,董事会现已批准新子公司先进半导体制造公司 (JASM) 下的新工厂。索尼的半导体集团将向新子公司投资约 5 亿美元,获得 JASM 不到 20% 的股权。

对于那些希望新工厂有助于缓解旧芯片供应限制的人来说,新工厂上线还需要一段时间。新晶圆厂的建设要到 2022 年才能开始,生产要到“2024 年底”才能开始。

在日经指数报告还指出,台积电董事会还批准计划建设新工厂将专注于这两个先进的7nm的芯片,以及传统的28nm产品,虽然建筑没有被设置为开始,直到2024。

新的扩张是台积电雄心勃勃的计划的一部分,该计划到 2023 年投资 1000 亿美元,以进一步增强其芯片制造能力。台积电的大部分芯片仍在制造,除了在的一对晶圆厂和位于华盛顿州的一家小型子公司 (WaferTech)。耗资 70 亿美元的新工厂,以及已经计划在亚利桑那州耗资 120 亿美元的制造中心,将有助于将台积电的影响力扩大到新的国家,即使新的工厂继续支持其国内产能。